Ein Tesla Model 3 verbraucht Halbleiter im Wert von 1.500 Dollar. Chips könnten zur Schwachstelle der chinesischen Autoindustrie werden

Der jüngste vierte und fünfte Bericht von UBS sind sehr interessant und stehen in engem Zusammenhang mit der Automobilelektronik.

Hauptargumente und Inhalte:

Hinweis: In verschiedenen Analyseberichten werden die Kosten für Chips, die in einem durchschnittlichen Fahrrad verwendet werden, unterschiedlich geschätzt. Wie unten gezeigt, liegen sie im Allgemeinen bei etwa 350–400.

Hinweis: Hier muss ich meine Meinung äußern. Diese Kostenanalyse von UBS und viele der Analyseergebnisse basieren hauptsächlich auf dem Kostenanalyseprozess von Herrn Monroe. Das Kostenanalysemodell für Kernchips ist ein Kostenanalysemodell, das auf der Komponentenliste basiert. Ich war bereits zuvor an der Kostenplanung für diesen Auftrag beteiligt. Bei der tatsächlichen Schätzung müssen die Losgröße und der Verhandlungsprozess mit dem Chip berücksichtigt werden. Für uns ist eine Online-Schwankung von 30 % relativ normal.

Ich werde mehrere Kernkomponenten wie BMS, CMU, ADAS usw. anhand der Daten erneut untersuchen.

2) Tesla setzt auf eine zentralisierte Architektur

Dies erfordert eine umfassende Neuverteilung von Funktionen, darunter die Koordination des Antriebsstrangs (Ladesteuerung, Batteriemanagement, 12-V-Management, Ladegerät und Wechselrichter) + Karosserie (HVAC-Steuerung + linke und rechte karosseriebezogene Teile) + ADAS. Die Nachfrage nach ADAS hat die OEMs unmittelbar dazu veranlasst, einen großen Teil der Softwaredefinition von Tier 1 zurückzuholen und an ihre eigenen Softwareentwicklungsabteilungen sowie externe Softwaredienstleistungsunternehmen zu übergeben. Im Hinblick auf die Anforderungen des Antriebsstrangs und des ADAS-Bereichs muss die ursprüngliche 12-V-Kommunikations- und Verteilungsarchitektur direkt neu aufgeteilt werden. Die Rolle der EE ist subtiler geworden. Früher war es eine Brücke, aber jetzt muss es auch weiterhin eine Brücke bleiben und noch mehr leisten, um den Anforderungen der Entwicklung der beiden Bereiche gerecht zu werden, insbesondere den Anforderungen an die Stromversorgung und die Kommunikationsvernetzung.

3) Elektronisierung der Karosserie und der Energieverteilung

Teilen Sie Sitze, Türen, Fenster und Klimaanlage in zwei Teile, links und rechts, und verteilen Sie die Funktionen dadurch neu.

Die Steuerung des LIN-Busses wird hier vollständig ausgenutzt und es wird eine gewisse Trennung zwischen direkter Steuerung und Kommunikationssteuerung vorgenommen. Normalerweise hat der Fahrzeughersteller diesen Teil komplett an Tier 1 übergeben. Im Zuge der Vereinfachung wurde das Design zurückgenommen. Die direkte Steuerung verwendet 16 Mosfets (mit 7 Mosfet-Treibern) und 6 High-Side-Schalter.

Die Kodierung und Logik dieser beiden Teile kann auch von mir selbst durchgeführt werden, zumindest ein großer Teil davon ist definiert, der Kern ist die Zusammenarbeit mit der Interaktion der zentralen Steuerung

Sobald ich diese Platine erhalte, werde ich sie sorgfältig zerlegen und eine detaillierte Analyse durchführen. Ich suche außerdem zwei interessierte Ingenieure, die an der Analyse dieser Platine teilnehmen.      

Zusammenfassung: Chips werden in Zukunft die Schwachstelle der chinesischen Automobilindustrie sein. Glaubst du es?

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