Der Wettbewerb bei Handyprozessoren verschärft sich: Huaweis Achtkernprozessor HiSilicon kommt auf den Markt
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Die Chipindustrie für Mobiltelefone durchläuft derzeit eine neue Anpassungsrunde. Branchenkenner gehen davon aus, dass sich in absehbarer Zukunft eine Situation entwickeln wird, in der mehrere Oligopole den Großteil des Marktes beherrschen und Unternehmen, die hinsichtlich Kapital, Technologie und Markt machtlos sind, aus dem Markt verschwinden werden. ADI, LSI, Freescale, Infineon, ST-Ericsson, Texas Instruments und NVIDIA haben sich bereits zurückgezogen oder ihren Entwicklungsschwerpunkt auf andere Bereiche verlagert. Nun wird dieser langen Liste der „Eliminierungen“ ein neuer Name hinzugefügt: Broadcom. Broadcom gab vor Kurzem bekannt, dass das Unternehmen sein Basisbandgeschäft für Mobiltelefone aufgeben und versuchen werde, es zu verkaufen oder zu schließen. Vor knapp drei Quartalen gab Broadcom den Abschluss der Übernahme der LTE-Technologie-Vermögenswerte von Renesas Electronics bekannt. Als das Unternehmen jedoch einen großen Schritt auf dem Markt plante, war die Kapitallast der Tropfen, der das Fass zum Überlaufen brachte. Broadcom sagte, das Geschäft würde 700 Millionen Dollar pro Jahr kosten. Trotz dieses enormen Kapitalverbrauchs gibt es keinen Mangel an neuen Marktteilnehmern. Um den Widerstand zu verringern, sind Technologiepatente ihre beste Waffe, um den Markt aufzubrechen. Auf der Asia Mobile Communications Expo letzte Woche kehrte Ericsson mit einem Fünf-Modus-Multiband-Basisband-Chip auf den Markt für mobile Endgeräte zurück. Dies liegt daran, dass einige der LTE-Patente von ST-Ericsson nach der Aufspaltung letztlich Ericsson gehörten. Gleichzeitig brachte Huawei die Kirin-Chipserie mit großem Profil auf den Markt, deren Hauptmerkmal die differenzierte Technologie ist. Unternehmen wie Qualcomm, MediaTek und Intel verfügen über relativ stabile Marktanteile, besetzen den Markt in einem bestimmten Segment und hoffen, neue Markträume zu erschließen. Unter anderem wurde Intels Ankündigung einer Partnerschaft mit Rockchip von der Branche als Mittel zur Stärkung der Wettbewerbsfähigkeit des Unternehmens auf dem Markt angesehen. Neben Mobiltelefonen könnten tragbare Geräte und das Internet der Dinge die nächste Entwicklungsrichtung für diese Unternehmen sein. Broadcom zieht sich zurück Am 2. Juni gab Broadcom bekannt, dass es sein Geschäft mit Mobiltelefon-Basisband aufgeben werde. Gartner-Analyst Sheng Linghai sagte, dass Broadcom diese Entscheidung, ähnlich wie Texas Instruments, aufgrund der mangelnden Wettbewerbsfähigkeit bei Basisbandchips und einer übermäßigen Kundenkonzentration getroffen habe. Auch wenn das Unternehmen über einen gewissen Marktanteil verfügt, waren es die Gewinnrenditen und das Risiko künftiger Marktanteilsverluste, die es zu dieser Entscheidung veranlassten. Wu Xiaofeng, Analyst bei GfK China, sagte außerdem, dass das untere Preissegment auf dem globalen Mobiltelefonmarkt in den Mittelpunkt des Marktwettbewerbs gerückt sei. Gleichzeitig verkürzt sich der Produktlebenszyklus immer weiter, was an die Chiphersteller höhere Anforderungen hinsichtlich Integration und Kompatibilität stellt. Broadcom sagte, die Investition von bis zu 700 Millionen Dollar sei für Forschungs- und Entwicklungs- sowie Marketingausgaben verwendet worden, darunter auch für die Unterstützung eines Teams von mehr als tausend Ingenieuren. Eine direktere Schätzung gab Sravan Kundojjala, Analyst bei Strategy Analytics, ab: Broadcom habe seit 2007 insgesamt drei Milliarden Dollar in diesem Bereich investiert. Doch diese enorme Investition habe keinen Gewinn abgeworfen. He Tao, Präsident des ODM-Herstellers Blue Coast Communications, wies außerdem darauf hin, dass die Verwendung des Referenzdesigns von Broadcom zu einem langen Produktproduktionszyklus und damit zu einem Rückgang der Wettbewerbsfähigkeit führen würde. Broadcom hat versprochen, dass es von der Entwicklung bis zur Markteinführung drei Monate dauern wird, der Industriestandard liegt jedoch bei mehreren Wochen. Auch deshalb hat der Rückzug von Broadcom nur begrenzte Auswirkungen auf das ARM-Lager. Es bestehen auch Bedenken hinsichtlich der Einführung neuer Produkte. Gerade als Broadcom sich frustriert zurückzog, brachten die beiden großen Telekommunikationsausrüster Ericsson und Huawei nacheinander ihre Chipprodukte für Mobiltelefone auf den Markt und verkündeten damit einen Neuanfang. Die erste Charge von Endgeräten mit den neuen Produkten von Ericsson wird in der zweiten Hälfte dieses Jahres offiziell auf den Markt kommen. Nach der Bekanntgabe der Neuigkeiten sagte Chang Gang, Chief Marketing Officer von Ericsson China, dass Chips ein unverzichtbarer Teil der End-to-End-Strategie für die Wiederbelebung der Chipbranche seien und die Markteinführung zu diesem Zeitpunkt angekündigt worden sei, weil die Branche sie ignoriert habe. Obwohl Ericsson die entsprechenden Produkte und Technologiepatente von ST-Ericsson für LTE erbte, hatte das Unternehmen weiterhin mit Entwicklungsproblemen zu kämpfen, insbesondere mit dem Tempo und Zyklus der Markteinführung der neuesten Produkte und der Frage, wie es die Anerkennung der Endgerätehersteller gewinnen konnte. Vor der Aufspaltung war Shanda Guokr, kein Mainstream-Hersteller, einer der wichtigsten Partner von ST-Ericsson in China. Huawei hingegen treibt sein Chipgeschäft noch seltener voran. Mit der Einführung der Marke „Kirin“ sei man nach Aussagen einiger Brancheninsider direkt auf den Snapdragon von Qualcomm ausgerichtet, was eine Abkehr vom bisherigen zurückhaltenden Stil des Unternehmens darstelle. Tatsächlich betonte Huawei bei der Werbung für dieses neue Produkt die Anforderungen hochmoderner Produkte in der Mobiltelefonbranche, wie etwa Octa-Core und 4G, und betonte außerdem, dass es „das weltweit erste Gerät ist, das Cat6 unterstützt“, was bedeutet, dass seine Download-Spitzenleistung 300 M erreichen kann. Derzeit haben Qualcomm und MediaTek noch keine entsprechenden Produkte ausgeliefert. Im Vergleich zu Apple und Samsung ist Huawei, das ebenfalls Chips für seine eigenen Produkte verwendet, jedoch in einer sehr peinlichen Situation, da letzteres nur in einer kleinen Anzahl von Modellen HiSilicon-Chips verwendet. Aus den bei dieser Pressekonferenz veröffentlichten Informationen geht hervor, dass, obwohl HiSilicon-Chips bereits seit acht Jahren auf dem Markt sind, das Versandvolumen der mit diesen Chips ausgestatteten Smartphones lediglich 15 Millionen Einheiten beträgt, während das Versandvolumen der Smartphones von Huawei im Jahr 2013 bei 52 Millionen Einheiten lag. Zusätzlich zu den markenbedingten Einschränkungen bei der Auswahl von Drittherstellern von Mobiltelefonen ist Huawei HiSilicon in der Prozesstechnologie immer noch relativ rückständig. Die kürzlich veröffentlichten Chips der Flaggschiff-Serien 808 und 810 von Qualcomm verwenden die ARM A57he53-Hybridarchitektur und den 20-nm-Prozess, während Kirin immer noch nur über die A15- und A7-Architektur und den 28-nm-Prozess verfügt. Dies bedeutet, dass Huawei HiSilicon sich noch zahlreichen Herausforderungen stellen muss, um die gewünschte Marktanerkennung zu erlangen. Verändertes Muster Obwohl auf dem aktuellen Markt noch immer reges Treiben herrscht, gehen die meisten Analysten davon aus, dass sich das künftige Muster allmählich abzeichnet. Sheng Linghai sagte, dass Qualcomm und MediaTek aus dem ARM-Lager ihre Dominanz auf dem Markt weiter ausbauen werden, abgesehen von Apple und Samsung. „Es ist absehbar, dass andere Unternehmen, die nicht mithalten können, ihre Investitionen im Mainstream-Markt schrittweise reduzieren und ihren Fokus auf andere professionelle Märkte verlagern werden.“ Diese Einschätzung ist darauf zurückzuführen, dass Qualcomm sein Referenzdesign (Qualcomm nennt es QRD) über seine gesamte Produktlinie hinweg vollständig abdeckt und die Mobiltelefonhersteller ihre Nachfrage nach Referenzdesigns verstärken werden, um Umsatz und Gewinn zu steigern. Dadurch wird das Referenzdesign von Qualcomm in der Produktlinie des mittleren bis oberen Preissegments einen Vorteil erlangen und in den unteren Marktbereich vordringen. Allerdings wird MediaTeks Kosteneffizienz dem Unternehmen auch dabei helfen, mit den Auswirkungen von Qualcomm klarzukommen. Und den bei einigen öffentlichen Anlässen verbreiteten Informationen zufolge wird sich MediaTek in Zukunft auf die Produktlinie der mittleren Preisklasse konzentrieren. Intel, das in den Chip-Bereich zurückgekehrt ist, sollte nicht unterschätzt werden. Obwohl Intel auf dem Smartphone-Markt offenbar Probleme hat, ist das Unternehmen laut den von Strategy Analytics erfassten Daten vom letzten Platz auf dem Smartphone-Chip-Markt in der ersten Hälfte des Jahres 2012 auf den dritten Platz im jüngsten Bericht aufgestiegen. Darüber hinaus gab Intel kürzlich eine strategische Vereinbarung mit Rockchip bekannt. Obwohl die Hauptprodukte ihrer Kooperation derzeit Einsteiger- und kostengünstige Tablets sind, glauben einige Branchenkenner, dass die Zusammenarbeit in Zukunft möglicherweise auch auf Smartphones ausgeweitet werden könnte. Der Grund dafür ist, dass es sich bei der SoFIA-Produktreihe um einen integrierten mobilen Systemchip handelt, der von Intel für den Einstiegs- und kostengünstigen Smartphone- und Tablet-Markt entwickelt wurde, und der Systemchip stellt die Entwicklungsrichtung von Smartphone-Chips dar; Intel-Chef Krzanich hat zudem mehrfach seine Hoffnung zum Ausdruck gebracht, seinen weltweiten Marktanteil im Mobilmarkt schneller und über mehrere Kanäle steigern zu können. Für die Handychip-Branche ist in absehbarer Zeit damit zu rechnen, dass weitere Hersteller ihren Rückzug ankündigen. Um den Wohnraum zu erobern, sind Kapital, Technologie und der Markt unabdingbar. Als Gewinner des Qingyun-Plans von Toutiao und des Bai+-Plans von Baijiahao, des Baidu-Digitalautors des Jahres 2019, des beliebtesten Autors von Baijiahao im Technologiebereich, des Sogou-Autors für Technologie und Kultur 2019 und des einflussreichsten Schöpfers des Baijiahao-Vierteljahrs 2021 hat er viele Auszeichnungen gewonnen, darunter den Sohu Best Industry Media Person 2013, den dritten Platz beim China New Media Entrepreneurship Competition Beijing 2015, den Guangmang Experience Award 2015, den dritten Platz im Finale des China New Media Entrepreneurship Competition 2015 und den Baidu Dynamic Annual Powerful Celebrity 2018. |
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