Test der Intel 100er-Mainboards: Eine neue Runde des Wettrüstens?

Die neue Skylake-Plattform wurde am 5. August offiziell eingeführt, mit der ersten Veröffentlichung von Core i7-6700K, Core i5-6600K und dem passenden Chipsatz Z170. Der Chipsatz der Intel-Motherboards wurde erneut aktualisiert und anschließend wurden die Mitglieder des Chipsatzes weiter erweitert. H110, H170 und B150 wurden nacheinander auf den Markt gebracht und ersetzten die vorherige Produktgeneration vom Einstiegs- bis zum High-End-Segment auf dem Verbrauchermarkt vollständig. Wird dieses Upgrade der Motherboards der 100er-Serie angesichts der ineffektiven Upgrades der letzten Zeit eine qualitative Veränderung mit sich bringen?

Im Vergleich zu den Motherboards der vorherigen Generation der 100er-Serie wurden die Funktionen und Spezifikationen umfassend verbessert. Anhand der Parameter lässt sich erkennen, dass das Z170 seinen Vorgänger Z97 deutlich übertroffen hat. Die CPU wurde aktualisiert, die Schnittstelle wurde vom ursprünglichen LGA1150 auf LGA1151 geändert, der Speicher wurde von DDR3 auf DDR4 aktualisiert, der Z170-Chipsatz unterstützt bis zu 20 PCI-E 3.0-Busse, der DMI-Bus wurde vom ursprünglichen DMI 2.0 auf DMI 3.0 aktualisiert, die Rapid Storage-Technologie RST wurde aktualisiert und die native SATA Express-Schnittstelle wird unterstützt.

CPU-Upgrade
Im Vergleich zum Core der 4. Generation weist der Core der 6. Generation bei gleicher Frequenz eine Leistungssteigerung von 15 % auf. Die Schnittstelle wurde vom ursprünglichen LGA1150 auf LGA1151 geändert, das sowohl DDR4 als auch DDR3L (Niederspannung) unterstützt. Es ist 60 % energieeffizienter als bestehende Produkte und nicht mehr mit dem Core der 4./5. Generation kompatibel. Wenn Sie die neue CPU ersetzen, müssen Sie das Motherboard ersetzen, was bei Intel üblich ist.

Speicher-Upgrade: DDR4
DDR4 ist vollständig verbreitet und mit DDR3L kompatibel. Die Spannung von DDR3L beträgt 1,35 V. Es gibt drei größte Unterschiede zwischen DDR4 und DDR3: 16-Bit-Prefetch-Mechanismus (DDR3 ist 8-Bit), die theoretische Geschwindigkeit ist bei gleicher Kernfrequenz doppelt so hoch wie bei DDR3; zuverlässigere Übertragungsspezifikationen, die Datenzuverlässigkeit wird weiter verbessert; die Betriebsspannung wird auf 1,2 V reduziert, was energieeffizienter ist.

Der Z170-Chipsatz unterstützt bis zu 20 PCI-E 3.0-Busse
Z97 verfügt nur über 8 PCI-E 2.0-Lanes, die in x16, x8/x8 oder x8/x4/x4 aufgeteilt werden können, und unterstützt weiterhin SLI und CrossFire.

Native SATA-Express-Schnittstelle
Der Z170-Chipsatz bietet bis zu 3 native SATA-Express-Schnittstellen mit jeweils einer Geschwindigkeit von PCI-E 3.0x2 bzw. 16 Gb/s, was auch eine ausreichende Vorbereitung darstellt, um den Flaschenhals bei SSDs in Zukunft zu durchbrechen.

Begrenzte Leistungsverbesserung, hoher Preis
Die Leistung der Plattform der 100er-Serie ist nur etwa 10 % höher als die der vorherigen 8/9-Serie. Die neue CPU und der DDR4-Speicher sind seine größten Highlights. Die Gen3x4-Standard-M.2-Schnittstelle, der neue USB 3.1-Schnittstellen-Host-Controller und die SATA Express-Schnittstelle sind alle für die Zukunft gerüstet. Allerdings sind diese vorerst nicht sehr nützlich. Die Speichergeräte haben die Standards noch nicht erreicht und die Leistungsverbesserung von 10 % ist nicht signifikant.

Eine solche Plattform ist nicht billig. Der Preis für DDR4-Speicher ist nach wie vor hoch und das PCI-E 3.0x4 M.2-Solid-State-Laufwerk wurde noch nicht in großem Umfang auf den Markt gebracht. Bei der Markteinführung wird der Preis über 1.000 Yuan liegen. Die Konfigurationsplattform der 100er-Serie verfügt vorerst nur über diese High-End-Produkte. Sie können mit Ihren Kaufplänen auch warten, bis der nächste i3 und der neue Pentium auf den Markt kommen.

Eine neue Runde des Wettrüstens und die Geburt einer neuen Plattform: Z97 und der Core der vierten Generation werden ersetzt, und die nachfolgenden Motherboards mit den Chipsätzen H170, B150 und H110 werden ebenfalls mit i3 und dem neuen Pentium auf den Markt gebracht. Zu diesem Zeitpunkt werden auch die entsprechenden Motherboard-Produkte der Serien 8 und 9 nacheinander eingestellt. M.2-Solid-State-Laufwerke und USB3.1-Geräte werden populär und die Nachfrage nach DDR4 wird steigen. Die großen Hersteller werden zweifellos um den Markt konkurrieren und Preissenkungen und Sonderangebote sind nur eine Frage der Zeit. Die neuen „Waffen“ werden uns immer näher kommen.

Als Gewinner des Qingyun-Plans von Toutiao und des Bai+-Plans von Baijiahao, des Baidu-Digitalautors des Jahres 2019, des beliebtesten Autors von Baijiahao im Technologiebereich, des Sogou-Autors für Technologie und Kultur 2019 und des einflussreichsten Schöpfers des Baijiahao-Vierteljahrs 2021 hat er viele Auszeichnungen gewonnen, darunter den Sohu Best Industry Media Person 2013, den dritten Platz beim China New Media Entrepreneurship Competition Beijing 2015, den Guangmang Experience Award 2015, den dritten Platz im Finale des China New Media Entrepreneurship Competition 2015 und den Baidu Dynamic Annual Powerful Celebrity 2018.