Am 8. Dezember gab der Softwaregigant Microsoft auf dem Windows Hardware Engineering Industry Innovation Summit WinHEC im chinesischen Shenzhen bekannt, dass er mit QTI (Qualcomm Technologies, Inc.), einer Tochtergesellschaft des Mobilchip-Giganten Qualcomm, zusammenarbeiten werde, um gemeinsam ein ARM-basiertes Windows 10-Ökosystem aufzubauen. Die schnellsten mobilen Computerterminals der nächsten Generation mit Qualcomm Snapdragon-Prozessoren werden das Betriebssystem Windows 10 unterstützen. Sowohl Microsoft als auch Qualcomm sind davon überzeugt, dass die Dual-Core-Zusammenarbeit dazu beitragen wird, den Bedarf der Benutzer nach kreativen Arbeiten jederzeit und überall zu erfüllen und so beispiellose, „mobile, energieeffiziente und stets mit dem Mobilfunknetz verbundene“ leistungsstarke PC-Terminals hervorzubringen. Qualcomm-basierte Windows-Geräte kommen nächstes Jahr auf den Markt Historisch gesehen besteht einer der wichtigsten Wettbewerbsvorteile von Intel darin, dass fast alle Computer auf dem gesamten Computermarkt, auf denen das Windows-Betriebssystem von Microsoft läuft, mit Intel-Prozessoren ausgestattet sind und die Anwendungen und Software auf dem Windows-System ebenfalls fast nativ auf der Architektur von Intel-Prozessoren basieren. Dieses Mal nahm Microsoft jedoch eine Änderung vor und erwog stattdessen, das Windows-System auf ARM-basierten Qualcomm-Prozessoren laufen zu lassen und die von der Software verarbeitete „magische Simulationstechnologie“ zu verwenden, um Anwendungen mit Intel-Chiparchitektur auf ARM-Geräten auszuführen. Obwohl alle an der Leistung des Emulators zweifeln, prahlte Microsoft auf der WinHEC damit, dass der Emulator über eine hervorragende Kompatibilität verfüge und die Leistung der Qualcomm-Prozessoren einen reibungslosen Betrieb gewährleisten könne. Beispielsweise wurden bei Photoshop von Microsoft keine Anpassungen oder Optimierungen vorgenommen, dennoch lässt sich Photoshop ohne Einschränkung aller Funktionen direkt öffnen und ausführen. Laut Microsoft laufen viele Win32-Desktopanwendungen auf Basis der x86-Architektur mit den gleichen Ergebnissen auf Qualcomm-Geräten, darunter Microsoft Office und beliebte Windows-Spiele. Qualcomm gab kürzlich bekannt, dass „die erste Charge von PC-Produkten auf Basis von Snapdragon-Prozessoren, die Windows 10 unterstützen, voraussichtlich bereits im nächsten Jahr verfügbar sein wird.“ Obwohl die Windows 10-PC-Produkte von Qualcomm noch nicht veröffentlicht wurden und niemand ihre tatsächliche Leistung und Erfahrung kennt, wurde Intel, das ebenfalls ein Protagonist auf derselben Konferenz ist, außen vor gelassen. Ich frage mich, wie Intel darüber denkt. Natürlich werden solche Einstiegsprodukte normalerweise keinen großen Einfluss auf Intel haben, aber sollte Intel dem Markt für Mobiltelefone Beachtung schenken, nachdem er zunächst verachtet und dann zum Rückzug gezwungen worden war? Schließlich geht es diesmal direkt um den PC-Markt, Intels Hauptschlachtfeld. Kann Intel angesichts der Tatsache, dass sein langjähriger Verbündeter seinem Feind so nahe kommt, wirklich nichts gegen ARM-basierte PCs unternehmen? Beschleunigen Sie architektonische Innovationen Im September dieses Jahres brachte Intel die neuen Core-Prozessorprodukte der siebten Generation mit Kaby-Lake-Mikroarchitektur offiziell auf den Markt, und die Version mit extrem niedrigem Stromverbrauch und niedriger Spannung wurde schnell vertrieben. Intel sagt, dass diese Generation einen neuen Durchbruch bei PCs bringt, vor allem weil die neuen Prozessoren besser für 2-in-1-Computer und Laptops geeignet sind. Die Entwicklungs- und Fertigungsteams von Intel haben die 14-nm-Prozesstechnologie mithilfe der sogenannten „14-nm“-Technologie weiter verfeinert, um eine noch bessere Leistung und Energieeffizienz als die vor einem Jahr eingeführte Vorgängergeneration zu erzielen. Der größte Durchbruch des Intel Core-Prozessors der siebten Generation ist jedoch tatsächlich die Verbesserung der Media Engine, die die Unterstützung für 4K-Ultra-High-Definition-Inhalte verbessert. Es kann jetzt problemlos HEVC 10-Bit- und VP9-codierte Videoinhalte in hoher Qualität dekodieren. Beispielsweise können Benutzer 4K-Ultra-High-Definition-Inhalte direkt auf der Website ansehen oder mehrere 4K-Ultra-High-Definition-Videos innerhalb von 4 Minuten zu einer Videosammlung zusammenfügen. Diese Aufgaben können durch Hardwarebeschleunigung ein sehr reibungsloses und stromsparendes Erlebnis bieten. Mobile Produkte, die mit dem Core-Prozessor der siebten Generation ausgestattet sind, können 4K-Videos mit einer Akkulaufzeit von bis zu 9,5 Stunden ansehen. Abgesehen von dieser Prozess- und Medien-Engine weisen Intels Core-Prozessoren der siebten Generation nur sehr wenige Verbesserungen auf und man kann sie kaum als umfassenden Fortschritt bezeichnen, da ihr CPU-Kern, ihre Grafikverarbeitungseinheit, ihre Bildsignalverarbeitungseinheit und ihr Speichercontroller im Vergleich zur vorherigen Generation unverändert geblieben sind. Im Gegensatz dazu verbessert Qualcomm seine Prozessorkerne nicht nur jedes Jahr umfassend in ihrer Architektur und erweitert sie, sondern übernimmt auch schnell die neueste Prozesstechnologie der Chip-Gießerei-Hersteller. Obwohl mithilfe von Intels 14-nm-Prozess ein voll funktionsfähiger PC auf Basis des Chips der siebten Generation dünner als ein Mobiltelefon gestaltet werden kann, muss Intel sein Tempo erhöhen, insbesondere bei der Verbesserung der Leistung und Funktionalität der Chipkernarchitektur mit extrem niedrigem Stromverbrauch, zumindest um in puncto Innovationstempo mit dem mobilen Prozessor von ARM mithalten zu können. Andernfalls wird es durch Low-End-Qualcomm-ARM-Chips und High-End-AMD-Zen-Chips unter Druck gesetzt. Höhere Chipintegration Es lässt sich nicht leugnen, dass die Prozessoren von Qualcomm deutlich stärker integriert sind als die mobilen Prozessoren von Intel, da es Intel noch nicht gelungen ist, eine echte SoC-Einzelchip-Lösung zu entwickeln. Oder man kann sagen, dass Intel-Prozessoren eher großen Chips ähneln, die mehrere kleine Module zusammenfassen, selbst der neueste Kaby Lake-Y-Core-Chip der siebten Generation, der bereits sehr klein ist. Wenn Sie sich das Bild ansehen, müssen Sie zunächst feststellen, dass der erste Teil links einige Kernleistungskomponenten wie CPU-Kerne, Grafikprozessoreinheiten und Speichercontroller enthält, die hauptsächlich für schwere Arbeitsaufgaben verantwortlich sind. Durch die Verwendung der neuesten Prozessverpackung von Intel nimmt dieser Teil eine große Fläche ein. Der zweite Teil auf der rechten Seite enthält viele Plattformcontroller (PCH), bei denen es sich um wichtige E/A-Technologien wie USB-, PCIe- und SATA-Verbindungen sowie um Audioverarbeitung handelt. Der Großteil dieses Teils basiert jedoch noch immer auf der älteren Prozesstechnologie von Intel. Erwähnenswert ist auch, dass ein mobiles PC-Produkt auf Basis eines Intel-Prozessors, das Kommunikationsfunktionen benötigt, nur über ein unabhängiges Mobilfunkmodem auf der Hauptplatine verfügen kann. Im Gegensatz dazu integrieren die Chips von Qualcomm fast alles, was oben erwähnt wurde, in einem einzigen SoC-Chip auf Systemebene, einschließlich CPU, GPU, DSP, ISP, Mobilfunk-Basisbandmodul und Wireless-Modul. Der integrierte Chip ist recht klein und erleichtert den Herstellern die Entwicklung leichterer und tragbarerer Mobilgeräte. Darüber hinaus trägt es zu einer umfassenden Optimierung von Hardware und Software bei, wodurch Produkte auf Einzelchipbasis effizienter und kostengünstiger werden. Intel muss eine effektive Lösung finden, um einen stromsparenden Einzelchip zu realisieren und die beiden Teile so schnell wie möglich miteinander zu integrieren, um die Größe des Chips nach der Verpackung zu verringern. Darüber hinaus muss Intel die Kommunikationsverbindungstechnologie weiter verbessern, beispielsweise durch die Integration von Wi-Fi, Bluetooth und sogar Mobilfunkmodems. Nur wenn all diese Dinge in einem einzigen Chip vereint sind, kann die Revolution der Chips mit ultraniedrigem Stromverbrauch als Erfolg betrachtet werden. Einfach ausgedrückt wird die Verbesserung des Chip-Integrationsgrads den Produktherstellern dabei helfen, das Design der fertigen Produkte weiter zu vereinfachen, da eine große Anzahl von Dingen, die dicht auf der Hauptplatine gepackt sind, entfernt werden können, wodurch die Hauptplatine einfacher und dünner wird und das fertige Produkt natürlich leichter und dünner wird. Darüber hinaus kann der eingesparte Platz für den Einbau anderer sinnvoller Komponenten genutzt werden, beispielsweise für Akkus mit größerer Kapazität. Cannon Lake könnte der Beginn von Intels Gegenangriff sein Ende nächsten Jahres wird Intel seinen ersten Prozessor auf den Markt bringen, der das neueste 10-Nanometer-Verfahren namens Cannon Lake verwendet. Was mobile Chips mit geringem Stromverbrauch betrifft, bin ich davon überzeugt, dass Intel mit Cannon Lake-Y eine umfassendere Integrationslösung präsentieren kann, da diese Generation von Kaby Lake-Y stärker integriert ist als Skylake-Y. Schließlich sind es von Kaby Lake bis Skylake noch 14 Nanometer, während Cannon Lake eine neue Generation von 10-Nanometer-Prozessen ist. Kurz gesagt: Intel geht derzeit am deutlichsten in eine stärker integrierte Single-Chip-Lösung. Wenn Cannon Lake tatsächlich eine bahnbrechende Verbesserung bringen kann, wird die Bedrohung durch Intel im Mobilbereich weiter verringert und es wird für Hersteller in Zukunft attraktiver sein, Intels Komplettlösung direkt zu übernehmen. Angesichts des langsamen Tempos von Intel könnte Cannon Lake natürlich nur der Anfang sein.Als Gewinner des Qingyun-Plans von Toutiao und des Bai+-Plans von Baijiahao, des Baidu-Digitalautors des Jahres 2019, des beliebtesten Autors von Baijiahao im Technologiebereich, des Sogou-Autors für Technologie und Kultur 2019 und des einflussreichsten Schöpfers des Baijiahao-Vierteljahrs 2021 hat er viele Auszeichnungen gewonnen, darunter den Sohu Best Industry Media Person 2013, den dritten Platz beim China New Media Entrepreneurship Competition Beijing 2015, den Guangmang Experience Award 2015, den dritten Platz im Finale des China New Media Entrepreneurship Competition 2015 und den Baidu Dynamic Annual Powerful Celebrity 2018. |
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