TSMC: Chipbestellungen von Nvidia Blackwell machen im ersten Quartal 2024 mehr als 70 % der CoWoS-L-Verpackungskapazität aus

TSMC ist hinsichtlich der Bestellungen für fortschrittliche Verpackungen optimistisch. Der Vorsitzende von TSMC, Wei Zhejia, erklärte auf der Ergebniskonferenz im Januar öffentlich, dass das Unternehmen seine Produktionskapazität für fortschrittliche Verpackungen weiter ausbaue, um die Kundennachfrage zu befriedigen. Laut TSMC-Statistiken wird der Umsatz mit fortschrittlichen Verpackungen im Jahr 2024 etwa 8 % ausmachen und in diesem Jahr 10 % übersteigen, mit dem Ziel, eine Bruttogewinnspanne zu erzielen, die über dem durchschnittlichen Niveau des Unternehmens liegt.

Aus der Lieferkette ging hervor, dass NVIDIA nach dem Start der Massenproduktion der Blackwell-Architektur die Produktion der Chips der vorherigen Generation mit Hopper-Architektur H100/H200 schrittweise einstellen wird und der Generationswechsel Mitte dieses Jahres stattfinden wird.

Juristische Personen erklärten, dass die Chips mit der Blackwell-Architektur von NVIDIA zwar immer noch im 4-nm-Prozess von TSMC hergestellt werden, jedoch zu B200/B300 für Hochgeschwindigkeits-Computing (HPC) und zur RTX50-Serie für den Verbrauchergebrauch weiterentwickelt werden. In B200/B300 beginnen sie, CoWoS-L Advanced Packaging zu verwenden, das eine Umverteilungsschicht (RDL) und einen partiellen Silizium-Interposer (LSI) kombiniert.

Die fortschrittliche CoWoS-L-Verpackung erweitert nicht nur die Chipgröße und -fläche und erhöht die Anzahl der Transistoren, sondern ermöglicht auch das Stapeln von mehr High-Bandwidth Memory (HBM), um die Hochgeschwindigkeits-Rechenleistung zu verbessern. In Bezug auf Leistung, Ertrag und Kosten ist es den vorherigen fortschrittlichen Verpackungstechnologien CoWoS-S und CoWoS-R überlegen und wird zum Hauptverkaufsargument von B200/B300. Zu diesem Zweck hat Nvidia in diesem Jahr aggressiv die riesige Produktionskapazität von TSMC für CoWoS-L Advanced Packaging übernommen.

Die von TSMC in diesem Jahr erweiterte neue CoWoS-Produktionskapazität wird schrittweise erschlossen. Es wird erwartet, dass die für Nvidia in Massenproduktion hergestellten Chips mit Blackwell-Architektur in diesem Jahr um mehr als 20 % pro Quartal wachsen werden. Insgesamt entfallen mehr als 70 % der CoWoS-L-Produktionskapazität von TSMC auf Nvidia und die jährlichen Lieferungen werden voraussichtlich 2 Millionen übersteigen.

Darüber hinaus hat TSMC aufgrund seiner begrenzten Produktionskapazität die WoS-Kapazität (Wafer on Substrate) von CoWoS Advanced Packaging ausgelagert. ASE Technology Holding Co., Ltd. hat nicht nur eine große Zahl von Aufträgen für fortschrittliche Verpackungen und Tests erhalten, King Yuan Electronics konnte auch eine große Zahl von Aufträgen für Front-End-Wafertests (CP) und Back-End-Wafer-Endtests (FT) von Kunden aus dem Bereich Hochgeschwindigkeitscomputer gewinnen und so die vorhandene Produktionskapazität von King Yuan Electronics auslasten.