Demontage des neuen iPhones: Akku des 6 Plus etwa doppelt so schnell wie der des 5s

Am 19. September, kurz nachdem Apple das iPhone 6 und das iPhone 6 Plus offiziell auf den Markt gebracht hatte , veröffentlichten ausländische Medienberichte zufolge ein Demontage- und Reparaturunternehmen sowie entsprechende Blogs Demontageberichte zu den beiden Produkten, in denen die Designänderungen ihrer Hauptkomponenten und die durch das ultradünne Gehäuse bedingten Anpassungen der inneren Struktur erläutert wurden.

iPhone 6

In Japan zeigte der Apple-Blog Mac Otakara bei seiner Zerlegung des 4,7 Zoll großen iPhone 6 ein elegantes Innenleben, bei dem alle neuen Komponenten in einen leicht modifizierten Rahmen gequetscht waren.

Dem Demontagevideo zufolge war Apple gezwungen, einige Kompromisse einzugehen, um ein ultradünnes Gehäuse zu entwerfen. Beispielsweise ist der 1.810-mAh-Akku jetzt durch Klebstoff am Aluminiumgehäuse befestigt, ein großer Unterschied zwischen den herausnehmbaren Akkus älterer iPhones und den verklebten Akkus aktueller iPads .

Damit es in das 6,9 mm dicke Gehäuse passt, wurden mehrere Komponenten neu gestaltet oder optimiert, darunter Hörmuschel, Vibrator, iSight-Kameramodul und Display. Das Display scheint nun mit dem Panelglas verbunden zu sein.

Betrachtet man jede Komponente einzeln, stimmen sie offensichtlich größtenteils mit früheren Gerüchten über Komponenten überein, einschließlich Hauptplatinen, Touch ID, Telefonkabel usw.

iPhone 6 Plus

iFixit hat das 5,5 Zoll große iPhone 6 Plus auseinandergenommen und das Gerücht bestätigt, dass das Telefon einen 2915 mAh-Akku (Spannung 3,82 V, 11,1 Wh) verwendet, was fast der doppelten Kapazität des iPhone 5s entspricht.

Wie beim 4,7 Zoll großen iPhone 6 ändert sich auch beim iPhone 6 Plus die Position und das Design des Vibrators, der sich nun rechts neben dem Akku befindet. Apple scheint einen linearen Vibrator anstelle des im iPhone 5s verwendeten Rotationsvibrators zu verwenden. Im Gegensatz zum linearen Vibrator des iPhone 4S ist der des iPhone 6 Plus rechteckig.

Auf der Hauptplatine ist Apples neues A8-System-on-Chip deutlich sichtbar, direkt über dem Nano-SIM-Kartenleser des iPhones. Auf der anderen Seite befindet sich das Hynix NAND-Flash-Speichermodul. Weitere wichtige Komponenten sind: Qualcomms MDM9625M LTE-Advanced-Modem (mit Carrier Aggregation-Unterstützung), Muratas WiFi-Modul, Broadcoms Touchscreen-Controller, zwei Basisband-Chips von Avago sowie Chips von Triquint und Skyworks.

Die neue iPhone-Generation ist das erste Produkt von Apple, das über einen NFC-Chip (Near Field Communication) verfügt, der zur Unterstützung der neuen mobilen Zahlungsplattform Apple Pay von Apple verwendet wird. Der NFC-Chip des iPhone 6 Plus stammt von NXP Semiconductors.

NXP stattet das Telefon außerdem mit einem Motion-Coprozessor aus, einer Komponente, die den Betrieb von Sensoren unterstützt, ohne Strom zu verbrauchen.

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