SEMI: Der weltweite Umsatz mit Halbleiterausrüstung wird im Jahr 2026 voraussichtlich 139 Milliarden US-Dollar erreichen, wobei China den ersten Platz belegt

SEMI: Der weltweite Umsatz mit Halbleiterausrüstung wird im Jahr 2026 voraussichtlich 139 Milliarden US-Dollar erreichen, wobei China den ersten Platz belegt
Kürzlich veröffentlichte Semiconductor Industry International (SEMI), ein Industrieverband, der die globale Lieferkette für Design und Herstellung elektronischer Produkte vertritt, einen neuen Bericht. Darin wird prognostiziert, dass der weltweite Umsatz mit Halbleiterausrüstung im Jahr 2024 113 Milliarden US-Dollar erreichen wird. Dies würde einen neuen Branchenrekord darstellen und im Vergleich zum Vorjahr einen Anstieg von 6,5 % bedeuten. Angetrieben durch die Front-End- und Back-End-Märkte dürften die Umsätze mit Anlagen zur Halbleiterherstellung in den Jahren 2025 und 2026 weiter steigen und neue Rekordwerte von 121 bzw. 139 Milliarden US-Dollar erreichen. „Das dritte Jahr in Folge mit prognostiziertem Wachstum bei Investitionen in die Halbleiterfertigung spiegelt die wichtige Rolle wider, die die Halbleiterindustrie bei der Unterstützung der Weltwirtschaft und der Förderung technologischer Innovationen spielt“, sagte Ajit Manocha, Präsident und CEO von SEMI. Die Aussichten für den Absatz von Halbleiterausrüstung im Jahr 2024 haben sich verbessert, insbesondere aufgrund der höher als erwarteten Investitionen in China und in Branchen, die mit künstlicher Intelligenz (KI) zu tun haben. Kombinierte Prognosen bis 2026 zeigen starke Wachstumstreiber in allen Segmenten, Anwendungen und Regionen.

Nach einem Rekordumsatz von 96 Milliarden US-Dollar im vergangenen Jahr wird für das Segment der Fertigungsanlagen, zu dem die Waferverarbeitung, Waferherstellungsanlagen und Masken-/Dicing-Geräte gehören, ein Wachstum von 5,4 % auf 101 Milliarden US-Dollar im Jahr 2024 erwartet. Damit wird SEMIs vorherige Prognose von 98 Milliarden US-Dollar übertroffen. Laut SEMI führt die künstliche Intelligenz zu anhaltenden und starken Investitionen in DRAM- und HBM-Ausrüstung. Mit Blick auf die Zukunft werden die Umsätze mit Wafer-Fab-Equipment weiter steigen, mit einem Anstieg von 6,8 % im Jahr 2025 und einem weiteren Anstieg von 14 % im Jahr 2026 auf 123 Milliarden US-Dollar.

Es wird erwartet, dass die Geräteverkäufe der Gießerei- und Logiksektoren als Anteil am Gesamtumsatz mit Fabrikgeräten im Jahr 2024 unverändert bei 58,6 Milliarden US-Dollar bleiben und im Jahr 2025 wieder wachsen, mit einem erwarteten Anstieg von 2,8 % und einem Anstieg von 15 % auf 69,3 Milliarden US-Dollar im Jahr 2026; Es wird erwartet, dass die Verkäufe von DRAM-Geräten deutlich steigen werden, und zwar um 35,3 % auf 18,8 Milliarden US-Dollar im Jahr 2024, und dass sie in den Jahren 2025 und 2026 um 10,4 % bzw. 6,2 % zunehmen werden; Es wird erwartet, dass die Verkäufe von NAND-Geräten im Jahr 2024 relativ schwach ausfallen und um 0,7 % auf 9,3 Milliarden US-Dollar steigen, im Jahr 2025 um 47,8 % auf 13,7 Milliarden US-Dollar und im Jahr 2026 um 9,7 % auf 15,1 Milliarden US-Dollar ansteigen.

Bei der Aufteilung nach Regionen bleiben Festlandchina, Taiwan und Südkorea die drei Regionen mit den höchsten Ausgaben für Halbleiterausrüstung. Dabei wird erwartet, dass die Umsätze Festlandchinas im Jahr 2024 einen Rekordwert von 49 Milliarden US-Dollar erreichen und damit seine führende Position gegenüber anderen Regionen festigen werden. Die Ausgaben für Halbleiterausrüstung werden in den meisten Regionen voraussichtlich 2024 zurückgehen, bevor sie 2025 wieder anziehen. Nach drei Jahren massiver Investitionen dürften die Investitionen in Festlandchina 2025 schrumpfen. In allen untersuchten Regionen wird bis 2026 ein Wachstum erwartet.

Von Super Energy Network

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