Kontrapunkt: Der Umsatz der fünf weltweit größten Chiphersteller wird im Jahr 2023 im Vergleich zum Vorjahr um 1 % sinken

Die Umsätze der fünf weltweit größten Hersteller von Waferfertigungsanlagen (WFE) dürften im Jahr 2023 im Vergleich zum Vorjahr um 1 % auf 93,5 Milliarden US-Dollar zurückgehen. Grund dafür sind schwache Ausgaben für Speicher, eine sich abschwächende Makroökonomie, Bestandsanpassungen und eine schwache Nachfrage auf den Endmärkten für Smartphones und PCs. Unter den fünf WFE-Anbietern erzielten ASML und Applied Materials im Jahr 2023 ein Wachstum im Vergleich zum Vorjahr, während Lam Research, Tokyo Electron und KLA Umsatzrückgänge im Vergleich zum Vorjahr von 25 %, 22 % bzw. 8 % verzeichneten. Starke DUV- und EUV-Verkäufe katapultieren ASML im Jahr 2023 an die Spitze der Liste.

Bestandsanpassungen und Abwärtstrends bei Speicherspeichern hatten erhebliche Auswirkungen auf den Gesamtumsatz im ersten Halbjahr 2023. Die Normalisierung der Lagerbestände und die steigende DRAM-Nachfrage im zweiten Halbjahr 2023 werden dazu beitragen, den Umsatzrückgang für das Gesamtjahr insgesamt zu begrenzen.

Der Umsatz im Gießereisegment stieg im Jahr 2023 im Vergleich zum Vorjahr um 16 %, bedingt durch die Zunahme von Gate-All-Around-Transistorarchitekturen und Kundeninvestitionen in ausgereifte Knotengeräte in Sektoren wie IoT, KI, Cloud, Automobil und 5G.

Der Umsatz im Speichersegment sank im Jahresvergleich um 25 %, was auf schwache Gesamtausgaben für Speicher-WFE, insbesondere NAND, zurückzuführen ist. Die Stärke des DRAM-Marktes in der zweiten Hälfte des Jahres 2023 bremst diesen Rückgang.

Chinas starkes Streben nach Autarkie, die gestiegenen Lieferungen hochmoderner DRAMs, die gestiegene DRAM-Nachfrage und Investitionen in das Wachstum ausgereifter Knotenpunkte führten zu einem Wachstum der Lieferungen nach China um 31 % im Vergleich zum Vorjahr und machten im Jahr 2023 etwa ein Drittel des gesamten Systemabsatzes aus.

Das Wachstum des drahtlosen HF-Marktes im Jahr 2024 wird durch Verbesserungen der All-Gate-Technologie vorangetrieben; Wachstum bei den Ausgaben für KI, Automobile und IoT; neue Fabriken gehen online; Übergang zum DRAM-Technologieknoten zur Unterstützung von HBM; und erhöhte NAND-Ausgaben.