Kürzlich hat Knometa Research, ein Unternehmen zur Erforschung der Halbleiterkapazität, die Halbleiterkapazität verschiedener Länder/Regionen bis Ende 2023 (die Produktion von Halbleiterwafern in dem Land/der Region, in dem/der sich die Fabrik befindet, unabhängig vom Standort des Hauptsitzes) sowie künftige Prognosen bekannt gegeben. Der Bericht zeigt, dass die Produktionskapazität Südkoreas bis Ende 2023 22,2 % betragen wird, die Taiwans 22,0 %, die des chinesischen Festlands 19,1 %, die Japans 13,4 %, die der USA 11,2 % und die Europas 4,8 %. Mit Blick auf die Zukunftsaussichten steigt der Anteil Chinas allmählich an und wird voraussichtlich bis 2026 den größten Länder-/Regionenanteil erreichen. Der Anteil Japans hingegen wird voraussichtlich von 13,4 % im Jahr 2023 auf 12,9 % im Jahr 2026 sinken. Berechnet auf Grundlage der 200-mm-Wafer-Äquivalentkapazität am Ende jedes Jahres (Quelle: Knometa Research) Seit dem Ausbruch der neuartigen Coronavirus-Pandemie (COVID-19) hat der Bau neuer Waferfabriken weltweit stark zugenommen. Dies wird sich wahrscheinlich fortsetzen, da viele Länder Subventionen anbieten, um die heimische Halbleiterproduktion anzulocken und bei der Lösung der während der COVID-19-Pandemie aufgetretenen Lieferkettenprobleme zu helfen. Im Jahr 2024 dürfte das Wachstum relativ moderat ausfallen, in den Jahren 2025 und 2026 dürfte die neue Kapazität jedoch deutlich steigen. In allen Halbleiterproduktionsregionen der Welt werden neue Fabriken gebaut. Das Gleiche gilt für China. Die US-amerikanischen Vorschriften für die Halbleiterindustrie gegen China zielen darauf ab, chinesische Unternehmen an der Entwicklung und Einführung fortschrittlicher Verfahren zu hindern. Allerdings wird erwartet, dass Chinas Wafer-Produktionskapazität in den kommenden Jahren weiter wachsen wird, vor allem bei traditionellen Verfahren. Bis 2026 wird die Waferproduktionskapazität des chinesischen Festlands die weltweit größte sein und Südkorea und Taiwan übertreffen. Die meisten ausländischen Unternehmen mit Fabriken in China, darunter Samsung Electronics, SK hynix, TSMC und UMC, wurden teilweise von den chinesischen Halbleitervorschriften ausgenommen. Ein großer Teil der Produktionskapazität für integrierte Schaltkreiswafer in China stammt von diesen großen ausländischen Unternehmen sowie von Powerchip Semiconductor Manufacturing Co., Texas Instruments Alpha & Omega Semiconductor und Diodes, um nur einige zu nennen. Bis Ende 2023 wird die Waferproduktion Chinas etwa 19 % der weltweiten Waferproduktion ausmachen, wovon nur 11 % von chinesischen Unternehmen produziert werden. Derzeit steigt auch die Produktionskapazität dieser chinesischen Unternehmen ständig an. Knometa prognostiziert, dass Chinas Produktionskapazität bis 2025 fast auf Augenhöhe mit den großen Ländern liegen wird und dass China bis 2026 das führende Land sein wird. Die Ausgaben für Halbleiterausrüstung machen ein Drittel der weltweiten Darüber hinaus wird das chinesische Festland im Jahr 2023 ein Drittel der weltweiten Gesamtausgaben für Halbleiterausrüstung ausmachen. Laut Daten der Halbleiterindustrieorganisation SEMI erreichte der weltweite Umsatz mit Halbleiterfertigungsanlagen im Jahr 2023 106,3 Milliarden US-Dollar, ein leichter Rückgang von 1,3 % gegenüber dem historischen Höchststand von 107,6 Milliarden US-Dollar im Jahr 2022. Nach Regionen betrachtet ist Festlandchina nach wie vor der weltweit größte Markt für Halbleiterausrüstung. Im vergangenen Jahr wurden in diesem Bereich 36,6 Milliarden US-Dollar investiert, was einem Anstieg von 29 % entspricht und 34,43 % des Weltmarkts entspricht. Es wird davon ausgegangen, dass das chinesische Festland in vielen Bereichen, beispielsweise in der Automobilindustrie, eine große Anzahl ausgereifter Prozesshalbleiter über 28 Nanometer übernommen hat und derzeit 29 % der weltweiten Produktionskapazität ausmacht. Aufgrund der Exportkontrollen für hochentwickelte Ausrüstung durch die USA und andere Länder hat das chinesische Festland begonnen, seine Investitionen in ausgereifte Prozesse auszuweiten. Schätzungen zufolge wird die Produktionskapazität ausgereifter Verfahren bis 2027 39 % betragen. Laut institutioneller Statistik stieg die Produktionskapazität der Halbleiterhersteller auf dem chinesischen Festland im Jahr 2023 im Vergleich zum Vorjahr um 12 % und erreichte 7,6 Millionen Wafer pro Monat. Es wird erwartet, dass bis 2024 18 Projekte auf dem chinesischen Festland gestartet werden und die Produktionskapazität im Vergleich zum Vorjahr um 13 % auf 8,6 Millionen Wafer pro Monat steigt. Aus der Welt der Elektrotechnik |
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