Warum kann Intel keine CPUs für Mobiltelefone herstellen, wenn die Leistung des Unternehmens von Huawei HiSilicon übertroffen wird?
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Als Reaktion auf Intels schwache Leistung auf dem Mobilmarkt (beispielsweise bei Smartphones) haben einige Branchenkenner vorgeschlagen, dass Intel sich nach einem Schwergewicht auf dem Smartphone-Markt umsehen sollte, beispielsweise nach Huawei, das in diesem Jahr auf dem Smartphone-Markt an Popularität gewinnt, und sind davon überzeugt, dass sich die Stärken beider Seiten gegenseitig ergänzen können. Ist das wirklich der Fall? Was ist der Grund dafür, dass Intel im Mobilmarkt keinen Durchbruch erzielen konnte? Liegt es einfach an einem Mangel an Schwergewichtspartnern? Schauen wir uns zunächst an, was Branchenkenner zu den sogenannten komplementären Vorteilen der Kooperation zwischen Intel und Huawei sagen. Huawei kann die Chiparchitektur-Designfähigkeiten von Intel nutzen, um die Wettbewerbsfähigkeit der Huawei HiSilicon-Chips zu verbessern, wir glauben jedoch, dass diese Möglichkeit so gut wie nicht besteht. Zunächst einmal hofft Intel aufgrund seiner Gesamtstrategie, mit seiner x86-Architektur die Welt zu dominieren, von Servern und PCs bis hin zu Mobilgeräten (Smartphones und Tablets) und zukünftigen tragbaren Geräten . zweitens basiert Intels sogenannter Chip-Design-Vorteil immer noch auf seiner eigenen x86-Architektur. Wenn Intel Huawei dabei helfen kann, die besten Chips unter den Chipherstellern mit ARM-Architektur herzustellen, warum kauft Intel dann nicht wie andere Hersteller (wie Qualcomm, Samsung, MediaTek usw.) das geistige Eigentum von ARM, um eigene Chips auf Basis der ARM-Architektur zu entwickeln und auf dem freien Markt direkt mit Chipherstellern wie Qualcomm und MediaTek zu konkurrieren? Dies ist an sich schon ein Paradoxon. Zweitens ist bei mobilen Chips neben dem AP (Anwendungsprozessor) auch die Integrationsfähigkeit von Basisbandchip und SoC entscheidend . Allerdings hat Intel in den genannten Punkten gegenüber den Chipherstellern aus dem ARM-Lager (einschließlich Huawei) keinen Vorteil, sondern ist sogar zurückgefallen. Die Branche weiß , dass Intels größtes Verkaufsargument bei seinem Einstieg in den Mobilmarkt die Leistung war. Aufgrund der rasanten technologischen Entwicklung von ARM und seinen Mitbewerbern, insbesondere der von Apple vertretenen selbst entwickelten Chips, ist Intels ursprüngliches Verkaufsargument hinsichtlich der Leistung heute jedoch stark verwässert . Dies geht aus dem aktuellen Vergleichstest der Mainstream-SoC-Chips von Samsung, Qualcomm und Intel (Qualcomm Snapdragon 810, Samsung Exynos 7420, Intel Atom Z3580) der Technologie-Website Android Authority hervor. Intel-Chips belegten in Bezug auf Gesamtleistung, Akkulaufzeit und tatsächliche Nutzungselemente den letzten Platz. Android Authority ist der Ansicht, dass das größte Problem von Intel darin besteht, dass die mobilen Chips dieselbe Architektur wie die Chips von Desktop-PCs verwenden und die Herstellung leistungsstarker, energieeffizienter Prozessoren eine sehr komplexe Aufgabe ist. Die Vorteile von ARM in diesem Bereich liegen auf der Hand . Für Intel besteht grundsätzlich keine Hoffnung, ARM zu überholen. Aus dieser Perspektive ist Intel den Chipherstellern im ARM-Lager hinsichtlich der Designfähigkeiten mobiler Chiparchitekturen offensichtlich unterlegen. In diesem Fall beweist es erneut das oben erwähnte Paradoxon, dass Intel Huawei dabei helfen kann, den besten ARM-Chip zu entwickeln. Dies umfasst natürlich sowohl AP- als auch SoC-Integrationsfunktionen. Schauen wir uns die wichtigen Basisbandchips an. Seit Intel den Basisbandchiphersteller Infineon übernommen hat und Qualcomm dem Unternehmen seine bisherigen Apple-Kunden abgejagt hat, ist die Leistung des Unternehmens auf dem Basisbandchipmarkt mäßig. Die neuesten Statistiken zeigen, dass Intels Marktanteil bei Basisbandchips mit nur 4,6 % Marktanteil hinter Qualcomm und MediaTek liegt und damit nur 1,3 Prozentpunkte höher ist als bei Huawei HiSilicon . Allerdings muss beachtet werden, dass HiSilicon lediglich autark ist, während Intel sich dem offenen Markt zuwendet. Wichtig ist, dass Intel im Hinblick auf das technologische Niveau der Basisbandchip-Entwicklung keinen Vorsprung vor HiSilicon hat . Im Vergleich zum Balong 750 von HiSilicon unterstützt der im nächsten Jahr auf den Markt kommende XMM 7360 beispielsweise LTE Cat.12 DL und Cat.13 UL, und DL MIMO reicht bis zum Übertragungsmodus 9, was mit der Basisband-Chipleistung von Qualcomms Flaggschiff Snapdragon 820 im nächsten Jahr vergleichbar ist. Im Gegensatz dazu unterstützt das XMM 7360 nur Cat.10 DL und Cat.7 UL. Mit der Auslieferung des Snapdragon X16 der nächsten Generation von Qualcomm mit einer maximalen Downlink-Übertragungsgeschwindigkeit von bis zu 1 Gbit/s pro Sekunde Mitte 2016 wird der Basisbandchip von Intel für OEM-Hersteller erneut an Attraktivität verlieren. Tatsächlich ist sogar das vor kurzem erschienene X12, ganz zu schweigen vom X16 des nächsten Jahres, in Bezug auf Herstellungsprozess, Funktionen und Leistung viel besser als das XMM 7360. Natürlich bestreiten wir die Wettbewerbsfähigkeit der Basisbandchips von Intel nicht völlig. Es liegt nur daran, dass sein technisches Niveau weit vom Spitzenniveau der Branche entfernt ist. Was kann Huawei in diesem Fall aus der Zusammenarbeit mit dem Unternehmen lernen und ergänzen? Wie kann man mit Qualcomm konkurrieren? Tatsächlich ist es so, dass die drei größten Hersteller (Samsung, Apple und Huawei), die im Wettbewerb der Smartphone-Branche bisher Veränderungen in der Branchenlandschaft bewirken können, alle die Fähigkeit erlangt haben, unabhängige Chips auf Basis der ARM-Architektur zu entwickeln und sich auf dem Markt als ziemlich wettbewerbsfähig erwiesen haben. Vor diesem Hintergrund kann niemand seine Strategie ändern und von der x86-Architektur von Intel lernen oder sie übernehmen . Angesichts der Technologie und Leistung von Intel auf dem Markt für Mobilchips – ganz zu schweigen von der Hebelwirkung oder Komplementarität – ist es zudem eine gute Sache, nicht zurückzubleiben. Aus demselben Grund ist es für andere Hersteller schwierig, Intels Chips mit x86-Architektur im großen Maßstab zu unterstützen. Beispielsweise hat der in diesem Jahr von Intel veröffentlichte SoFIA 3G-Chip selbst im Low-End-Markt keine nennenswerten Ergebnisse erzielt. Was unabhängige Basisbandchips betrifft, gibt es nur ein neues Produkt, den XMM 7260. Obwohl er schon seit langer Zeit ausgeliefert wird, gibt es, abgesehen vom ZenFone 2 von Asus und dem Surface 3 von Microsoft, nur sehr wenige Kunden. Zusammenfassend sind wir der Ansicht , dass der Hauptgrund dafür, dass Intel auf dem Mobilmarkt keinen Durchbruch erzielen konnte, eher in der Lücke in seiner eigenen Technologie liegt als in der Tatsache, dass das Unternehmen nicht mit gewichtigen Partnern wie Huawei zusammenarbeitet . Wie wir bereits analysiert haben, sind die aktuellen Mobilchips des Unternehmens leistungsfähiger als die von Intel. Warum sollten sie also mit Intel zusammenarbeiten? Wo liegt die Grundlage für eine Zusammenarbeit (gegenseitiger Nutzen)? Es gilt immer noch das alte Sprichwort: Der Phönixbaum zieht den goldenen Phönix an. Wenn Intel eines Tages auf dem Markt für Mobilchips wirklich stark wird, warum sollte das Unternehmen sich dann Sorgen darüber machen, dass es keine Unterstützung von seinen Partnern bekommt? Als Gewinner des Qingyun-Plans von Toutiao und des Bai+-Plans von Baijiahao, des Baidu-Digitalautors des Jahres 2019, des beliebtesten Autors von Baijiahao im Technologiebereich, des Sogou-Autors für Technologie und Kultur 2019 und des einflussreichsten Schöpfers des Baijiahao-Vierteljahrs 2021 hat er viele Auszeichnungen gewonnen, darunter den Sohu Best Industry Media Person 2013, den dritten Platz beim China New Media Entrepreneurship Competition Beijing 2015, den Guangmang Experience Award 2015, den dritten Platz im Finale des China New Media Entrepreneurship Competition 2015 und den Baidu Dynamic Annual Powerful Celebrity 2018. |
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